μμ€μ€μμ€μ΄μ€μ§(μ£Ό)μ μλ‘μ΄ μμμ μ ν΄ λ립λλ€. π’ννμ€μ
κ³Ό βK453 νλκΈ°κ° λ° λΉμ©κ²ν λ³΄κ³ μ μμ± μ©μβ κ³μ½ 체결 |
|
|
λΉμ¬λ ννμ€μ
κ³Ό βK453 νλκΈ°κ° λ° λΉμ©κ²ν λ³΄κ³ μ μμ± μ©μβ κ³μ½μ 2023λ
7μ 26μΌ μ²΄κ²°νμ¬, 2023λ
12μ 31μΌκΉμ§ ν΄λΉ μ©μμ μνν μμ μ
λλ€.
λ³Έ ν¨μ ν΄κ΅°μ μ°¨μΈλ μ κ· ν¨μ μΌλ‘, λΉμ¬λ μμ€ν
μμ§λμ΄λ§ νλ‘μΈμ€λ₯Ό μ μ©νμ¬ κ°λ
μ€κ³ λ¨κ³μμ νλκΈ°κ° λ° λΉμ©κ²ν λ₯Ό ν΅ν΄ μ λ ₯ν μΌμ λ¬μ± κ°λ₯μ± λ° λΉμ©μ κ° λ°©μμ μ μν μμ μ
λλ€.
|
|
|
βοΈ(μ£Ό)νκ΅κ°μ€κΈ°μ 곡μ¬μ "μμμΆ©μ μ μ€κ³ μμ μ± λΆμ 컨μ€ν
μ©μ" κ³μ½ 체결 |
|
|
λΉμ¬λ (μ£Ό)νκ΅κ°μ€κΈ°μ 곡μ¬μ "μμμΆ©μ μ μ€κ³ μμ μ± λΆμ 컨μ€ν
μ©μ" κ³μ½μ 2023λ
8μ 16μΌ μ²΄κ²°νμ¬, 2023λ
12μ 28μΌκΉμ§ ν΄λΉ μ©μμ μνν μμ μ
λλ€.
λ³Έ μ¬μ
μ Cradleμ νμ©ν μμμΆ©μ μ μ΄μ λ° μ€κ³μμ μ± κ²μ¦ μ¬μ μ§λ¨ μμ€ν
μ κ°λ°νμ¬ μμ μΆ©μ μ μ€κ³ κ²μ¦ λ° λ¦¬μ€ν¬ κ΄λ¦¬λ₯Ό μνν μ μλ νκ²½μ λ©νν μμ μ
λλ€. |
|
|
μ€κ³ μ μ νλ‘μΈμ€ |
|
|
μ€κ³ μ μ νλ‘μΈμ€λ μμμ μ μλ μν€ν
μ²λ₯Ό ꡬννκΈ° μν μμ€ν
λ° μμ€ν
ꡬμ±μμμ μ€κ³ νΉμ±(μΉμ, νν, μ¬λ£, λ°μ΄ν° λ±)μ μ μνμ¬ μμ€ν
μν€ν
μ² λͺ¨λΈκ³Ό λ·°μ μ μλ μν€ν
μ² κ°μ²΄μ μΌκ΄λ ꡬνμ ν μ μλλ‘ νκΈ° μν΄ μνλ©λλ€. |
|
|
μμ€μ€μμ€μ΄μ€μ§λ μ νλΈ μ±λμ ν΅ν΄ μμ€ν
μμ§λμ΄λ§μ λν 체κ³μ μΈ μμ¨νμνμ΅ μ»¨ν
μΈ λ₯Ό 무λ£λ‘ μ 곡νκ³ μμ΅λλ€. μμ€ν
μμ§λμ΄λ§μ μ΄ν΄νκΈ° μ½λλ‘ SE 1ν κ°μ¬ λ°μ’
μ λνκ° ν¨κ»ν©λλ€.
[μμ€ν
μμ§λμ΄λ§ μ΄ν΄]
2-18 μ€κ³ μ μ |
|
|
SYSTEMS ENGINEERING
HANDBOOK, 5th Edition
κ΅μ μμ€ν
μμ§λμ΄λ§ νν (INCOSE)μμ μμ€ν
μμ§λμ΄λ§ νΈλλΆ μ 5νμ μΆκ°νμμ΅λλ€.
μμ€ν
μμ§λμ΄λ§ νΈλλΆμ μμ€ν
μμ§λμ΄λ§μ μ΅μ μ μ€μ²μ μ€λͺ
νλ ν¬κ΄μ μΈ μ°Έκ³ μλ£μ
λλ€.
κ΄μ¬μμΌμ λΆμ μλ λ§ν¬λ₯Ό μ°Έκ³ ν΄ μ£ΌμΈμ.
|
|
|
πμ΅μ μ μ€κ³ν΄κ²°μ±
λμΆμ μν μ루μ
μ‘°ν© |
|
|
μμ€ν
ν¨κ³Όμ± λ¬μ±, μλͺ
μ£ΌκΈ° λΉμ© μ ν©μ± λΆμ,
μμ© κ°λ₯ν 리μ€ν¬ λΆμμ ν¨κ³Όμ μΌλ‘ μννμ¬ μ΅μ μ€κ³ ν΄κ²°μ±
μ λμΆνκ³ ,
λμΆλ ν΄κ²°μ±
μ μ±κ³΅μ μΌλ‘ ꡬννλλ‘ μ§μν©λλ€.
|
|
|
Cradle-TEST Module(Test Execution and Recording)
Cradleμ κ°λ° λμ μμ€ν
μ λν Test κ³ν λ° μνμ μν Test Execution and Recording λͺ¨λμ μ 곡ν©λλ€.
ν΄λΉ λͺ¨λμ κ° Test Caseμ μν λ¨κ³/κ° λ¨κ³μ λν κ²ν κ²°μ λ°©λ²μ μ μνκ³ μ μλ Test Case μν λ¨κ³μ λ°λ₯Έ κ²ν λ₯Ό μνν μ μμΌλ©°, μΌλ ¨μ κ³Όμ μ μμ½κ² λͺ¨λν°λ§ ν μ μμ΅λλ€.
|
|
|
SEER-H 8.0 μ
λ°μ΄νΈ λ΄μ©
SEER-H Electronic Board & Assembly(μ μνλ‘μΉ΄λ λ° μ‘°λ¦½μ²΄)λ μ¬μ©μκ° μ μνλ‘λ₯Ό μΉ΄λ λ¨μ λλ 쑰립체 λ¨μλ‘ λͺ¨λΈλ§ ν λ μ¬μ©ν μ μλ μλ‘μ΄ μμ
λꡬμ
λλ€. μ΄ μμ
λꡬμλ μΈλΆ κΈ°μ λͺ©λ‘μ΄ μμΌλ©°, κ° κΈ°μ λ§λ€ ν΅μ¬κΈ°μ μ±λ₯ νλΌλ―Έν°(KTPP, Key Technical and Performance Parameter)λ€μ΄ ν¬ν¨λμ΄ μμ΅λλ€. μ΄λ¬ν νλΌλ―Έν°λ₯Ό νμ©νμ¬ κΈ°μ μ νΉμ±μ΄λ μ±λ₯ μμ€μ λ°λΌ μ§μ λΉμ©μ μ°μ ν μ μμ΅λλ€. Electronic Board & Assembly(μ μνλ‘μΉ΄λ λ° μ‘°λ¦½μ²΄)λ κΈ°μ‘΄μ Electronics μμ
λꡬλ₯Ό λ체ν©λλ€.
|
|
|
Risk Map
βRisk Mapβμ ARMμμ 리μ€ν¬ μ μ, μ‘°μΉ, νκ°, ν
μ€νΈ λ±μ ν¬ν¨ν νλλ€μ μκ°ννλ λ€μ΄μ΄κ·Έλ¨ λ°©μμ
λλ€.
βRisk Mapβμμ μ‘°μΉ, νκ°, ν
μ€νΈ νλλ€μ νΈλ¦¬νκ² λ±λ‘ λ° μ
λ ₯ν μ μμΌλ©°, μ΄λ₯Ό λͺ¨λν°λ§ ν μ μλ μ₯μ μ κ°μ§κ³ μμ΅λλ€.
|
|
|
π μμ€ν
μμ§λμ΄λ§ λΉμ 2035 π
INCOSμμ λ°νν "μμ€ν
μμ§λμ΄λ§ λΉμ 2035" λ²μμ΄ μλ£λμμ΅λλ€.
μμ€ν
μμ§λμ΄λ§μ λ³΅μ‘ λν μμ€ν
κ°λ°μ νμν μ루μ
μ
λλ€.
"μμ€ν
μμ§λμ΄λ§ λΉμ 2035" ν΅ν΄ κ·Έ μ€μμ±κ³Ό λ―Έλμμμ νμ©μ±μ μκ³
μ§κΈλ³΄λ€ λ λ€μν λΆμΌμμ λ§μ λΆλ€κ» λμμ΄ λμμΌλ©΄ μ’κ² μ΅λλ€. |
|
|
βμ΄λ¬μ ν΄μ¦β
μ΄ νλ‘μΈμ€λ μ μλ μν€ν
μ²λ₯Ό ꡬννκΈ° μν΄ νμν μμΈ μ 보μ λ°μ΄ν°λ₯Ό ν¬ν¨νλ©° ꡬ체μ μμ§λμ΄λ§ νλ‘μΈμ€λ₯Ό νμλ‘ νλ λͺ¨λ μμ€ν
ꡬμ±μμλ₯Ό λμμΌλ‘ ν©λλ€. μν€ν
μ²λ₯Ό ꡬν κ°λ₯νκ² ν΄μ£Όλ λ§€κ° μν μ νλ μ΄ νλ‘μΈμ€λ 무μμΌκΉμ?
μ λ΅μ λ§μΆμ 6λΆκ»λ μΆμ²¨μ ν΅νμ¬ βμ€νλ²
μ€ μ»€νΌμΏ ν°μ 보λ΄λ립λλ€.
β μμ€ν
μꡬμ¬ν μ μ νλ‘μΈμ€
β‘ μν€ν
μ² μ μ νλ‘μΈμ€
β’ μ€κ³ μ μ νλ‘μΈμ€
β£ μ€λͺ
μ μ νλ‘μΈμ€ |
|
|
SNSENG 7μ λ΄μ€λ ν° ν΄μ¦ λΉμ²¨μ λ°ν
"μ΄λ²€νΈ λΉμ²¨μ μΆνλ립λλ€"
SNSENG λ΄μ€λ ν° 7μνΈ ν΄μ¦ μ΄λ²€νΈ λΉμ²¨μ μΆνλ리며,
μ°Έμ¬ν΄ μ£Όμ λͺ¨λ λΆλ€κ» κ°μ¬λ립λλ€.
π
μ΄ * (9400) | λ°*μ (8389) | μ*ν(1051)
μ°*μ(7710) | κΉ*μ(6672) | κΉ*λ(3552)
*컀νΌμΏ ν°μ λ°μ§ λͺ»νμ λΆμ μ€νΈ λ©μΈμ§ νμΈ λΆνλ립λλ€.
|
|
|
μμ€μ€μμ€μ΄μ€μ§(μ£Ό) μμΈμ ꡬλ‘ꡬ λμ§νΈλ‘30κΈΈ 28 λ§λ¦¬μ€νμ 1307νΈ
|
|
|
|
|