λΉμ¬λ ννμ€μ κ³Ό βK453 νλκΈ°κ° λ° λΉμ©κ²ν λ³΄κ³ μ μμ± μ©μβ κ³μ½μ 2023λ 7μ 26μΌ μ²΄κ²°νμ¬, 2023λ 12μ 31μΌκΉμ§ ν΄λΉ μ©μμ μνν μμ μ λλ€.
λ³Έ ν¨μ ν΄κ΅°μ μ°¨μΈλ μ κ· ν¨μ μΌλ‘, λΉμ¬λ μμ€ν μμ§λμ΄λ§ νλ‘μΈμ€λ₯Ό μ μ©νμ¬ κ°λ μ€κ³ λ¨κ³μμ νλκΈ°κ° λ° λΉμ©κ²ν λ₯Ό ν΅ν΄ μ λ ₯ν μΌμ λ¬μ± κ°λ₯μ± λ° λΉμ©μ κ° λ°©μμ μ μν μμ μ λλ€.
λΉμ¬λ (μ£Ό)νκ΅κ°μ€κΈ°μ 곡μ¬μ "μμμΆ©μ μ μ€κ³ μμ μ± λΆμ 컨μ€ν μ©μ" κ³μ½μ 2023λ 8μ 16μΌ μ²΄κ²°νμ¬, 2023λ 12μ 28μΌκΉμ§ ν΄λΉ μ©μμ μνν μμ μ λλ€.
λ³Έ μ¬μ μ Cradleμ νμ©ν μμμΆ©μ μ μ΄μ λ° μ€κ³μμ μ± κ²μ¦ μ¬μ μ§λ¨ μμ€ν μ κ°λ°νμ¬ μμ μΆ©μ μ μ€κ³ κ²μ¦ λ° λ¦¬μ€ν¬ κ΄λ¦¬λ₯Ό μνν μ μλ νκ²½μ λ©νν μμ μ λλ€.
μ€κ³ μ μ νλ‘μΈμ€
μ€κ³ μ μ νλ‘μΈμ€λ μμμ μ μλ μν€ν μ²λ₯Ό ꡬννκΈ° μν μμ€ν λ° μμ€ν ꡬμ±μμμ μ€κ³ νΉμ±(μΉμ, νν, μ¬λ£, λ°μ΄ν° λ±)μ μ μνμ¬ μμ€ν μν€ν μ² λͺ¨λΈκ³Ό λ·°μ μ μλ μν€ν μ² κ°μ²΄μ μΌκ΄λ ꡬνμ ν μ μλλ‘ νκΈ° μν΄ μνλ©λλ€.
Cradleμ κ°λ° λμ μμ€ν μ λν Test κ³ν λ° μνμ μν Test Execution and Recording λͺ¨λμ μ 곡ν©λλ€.
ν΄λΉ λͺ¨λμ κ° Test Caseμ μν λ¨κ³/κ° λ¨κ³μ λν κ²ν κ²°μ λ°©λ²μ μ μνκ³ μ μλ Test Case μν λ¨κ³μ λ°λ₯Έ κ²ν λ₯Ό μνν μ μμΌλ©°, μΌλ ¨μ κ³Όμ μ μμ½κ² λͺ¨λν°λ§ ν μ μμ΅λλ€.
SEER-H Electronic Board & Assembly(μ μνλ‘μΉ΄λ λ° μ‘°λ¦½μ²΄)λ μ¬μ©μκ° μ μνλ‘λ₯Ό μΉ΄λ λ¨μ λλ 쑰립체 λ¨μλ‘ λͺ¨λΈλ§ ν λ μ¬μ©ν μ μλ μλ‘μ΄ μμ λꡬμ λλ€. μ΄ μμ λꡬμλ μΈλΆ κΈ°μ λͺ©λ‘μ΄ μμΌλ©°, κ° κΈ°μ λ§λ€ ν΅μ¬κΈ°μ μ±λ₯ νλΌλ―Έν°(KTPP, Key Technical and Performance Parameter)λ€μ΄ ν¬ν¨λμ΄ μμ΅λλ€. μ΄λ¬ν νλΌλ―Έν°λ₯Ό νμ©νμ¬ κΈ°μ μ νΉμ±μ΄λ μ±λ₯ μμ€μ λ°λΌ μ§μ λΉμ©μ μ°μ ν μ μμ΅λλ€. Electronic Board & Assembly(μ μνλ‘μΉ΄λ λ° μ‘°λ¦½μ²΄)λ κΈ°μ‘΄μ Electronics μμ λꡬλ₯Ό λ체ν©λλ€.
βRisk Mapβμ ARMμμ 리μ€ν¬ μ μ, μ‘°μΉ, νκ°, ν μ€νΈ λ±μ ν¬ν¨ν νλλ€μ μκ°ννλ λ€μ΄μ΄κ·Έλ¨ λ°©μμ λλ€.
βRisk Mapβμμ μ‘°μΉ, νκ°, ν μ€νΈ νλλ€μ νΈλ¦¬νκ² λ±λ‘ λ° μ λ ₯ν μ μμΌλ©°, μ΄λ₯Ό λͺ¨λν°λ§ ν μ μλ μ₯μ μ κ°μ§κ³ μμ΅λλ€.
μμ€μ€μμ€μ΄μ€μ§(μ£Ό)μ μλ‘μ΄ μμμ μ ν΄λ립λλ€.